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インテルが49量子ビットチップを搭載した量子超越性に参戦

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原文(投稿日:2018/01/12)へのリンク

読者の皆様へ:お客様のご要望に応じて、重要なものを逃すことなく、ノイズを低減できる一連の機能を開発しました。興味のあるトピックを選択して、電子メールとWeb通知を入手してください

IntelのCEO、Brian KrzanichはCES 2018で、49量子ビットのチップの開発に成功したことを発表した。これは、研究者が誤り訂正技術を改善し、計算上の問題をシミュレーションできるようにすることを目的としている。

インテルの49量子ビットの量子チップは、インテルが開発して2か月経った17量子ビットのチップを基に開発されている。49量子ビットの量子チップでは、信頼性、熱性能を向上させ、量子ビット間の干渉を低減する新しいアーキテクチャを導入した。また、新しいプロセス、材料、設計によってスケーラビリティが向上した。

Intelをはじめとして、MicrosoftGoogleIBMなど、他の大手企業が急速に進歩したことをレポートしている一方で、Intel Labsのコーポレートバイスプレジデント兼マネージングディレクターであるMike Mayberry氏は、より現実的な見通しを示した。

業界がエンジニアリングの問題に取り組むまでに5~7年かかり、商業として成り立たせるためには100万以上の量子ビットが必要になるでしょう。

研究者はまだいくつかの問題を解決する方法を見つけ出す必要がある。例えば、個々の量子ビットの脆弱な量子状態を回避するためのエラー訂正や、ソフトウェアアルゴリズムから量子ハードウェアへのマッピングや、量子システムを制御してその結果を得るためのローカル制御エレクトロニクスの構築がある。

Intelの49量子ビットは、約20ミリケルビン(摂氏-273度)という非常に低い動作温度を必要とする超伝導体をベースにしている。にもかかわらず、インテルはより従来の半導体をベースにした、いわゆる「スピン量子ビット」を研究している。スピン量子ビットは、通常、超伝導量子ビットよりも小さく、数千、あるいは数百万量子ビットまでスケールアップする見込みがある。Intelによれば、スピン量子ビットは、従来のトランジスタと同様の単一の電子トランジスタに似ており、同様のプロセスで製造することができる。さらにIntelは、300mmシリコンウエハー上にスピン量子ビットを組み上げるプロセスをすでに開発していると述べている。

 
 

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